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产品描述
导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。
性能特点：
1、优异的导热性能，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常小的厚度，薄至0.1mm，使传热效率显著提升。在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。既提供了高保障的散热系数，也为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高性能及寿命。
2、优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能（可在-50~200℃长期工作）、电绝缘性能，防震、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。
3、连续化作业优势。操作方便，可手动施胶也可机械施胶。常用的连续化使用方式是定点定量控制的机械点胶，满足任何工作环境及工况场所，节省人工同时也提升了生产效率。
应用领域：
技术指标
规格
单位
规格值/Spec
Method
颜色Color
常规/可调
visual
挤出速度Flow Rate (30cc EFD
cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
6
比重Specific Gravity
g/cm3
3.3
ASTM D792
体积电阻Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
导热系数Thermal Conductivity
W/mK
5.0
HOT DISK
击穿电压Breakdown Voltage
KV/mm
10
ASTM D149
介电常数Dielectric Constant
1
8.0
ASTM D150
最小界面厚度 BLT Thickness
mm
0.08
ASTM D374
使用温度Application temperature
℃
-50~200
存放时间shelf life
month
12
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
热膨胀系数Coefficient of Thermal
Expansion,
ppm/K
140
阻燃性 Flammability
UL94
V-0 Equivalent
UL94
手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、高性能服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。