热界面(接触面)材料 (Thermal Interface Materials，TIM)在热管理中起到了十分关键的作用，在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。

使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

热界面材料的分类主要分为：有机硅脂、硅凝胶、散热硅胶垫片、导热胶带，和碳纳米复合材料，以及相变金属材料等。

理想的热界面材料应具有的特性是：

(1)高导热性；

(2)高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；

(3)绝缘性；

(4)安装简便并具可拆性；  

(5)适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙。

 EMI（electromagnetic interference电磁干扰）材料
     数字技术的广泛应用，使电子设备向小型化和高速化方向发展，电子设备处理的数字信号速率正以惊人的倍率向高频提升，高频率所导致的EMI已成为电子设备中的重要课题。   

    EMI一方面会严重影响系统内部正常信号路由设计，另一方面也会给环境带来不可忽视的电磁污染。因此，各国均出台严格的EMI管制标准，来衡量和规范电子设备的EMI水准。EMI主要性能指标：屏蔽性、导电性、形变性能和使用温度范围。

我司的EMI材料主要有：
导电泡棉：高导电性和防锈蚀的导电纤维布，内衬压缩力的PU泡棉。导电泡棉有很好的屏蔽效果。
 导电布胶带：导电布胶带除具有良好的导电性，轻薄柔软和持久耐用，广泛用于屏蔽上的要求。
 导电铜、铝箔胶带：具有高导电性、复以感压性导电胶，使其具有极佳的导电性和屏蔽效果。
 导电橡胶及其相关绝缘材料，和电磁波吸收体等新型EMI材料。

    日趋严格的电磁波放射及免疫(immunity)趋使设计者和制造者整合EMI遮蔽复合材料于他们的产品设计。 EMI遮蔽复合材料使敏感性零件免于EMI穿透的"免疫(immunity)"和(或)防止过度放射的EMI于其它敏感性设备。这些材料也可结合防火阻燃添加剂，耐磨添加剂等特别要求的解决方案，以满足客户应用的要求。

简单来说，耐高温材料在高温条件下依然可以保持原有性状，如绝缘性、耐磨性、密封性等等。也就是说在高温条件下，其化学性质基本不发生变化，同时尽量保证物理性质不发生变化。阻燃材料通常具有遇火焰不燃烧，或者不易燃烧，离开火焰后很快熄灭的特征。

比如芳纶纤维胶带等复合材料材料，其可以实现在高温环境下，保持原有性状且通过在燃烧的时候吸收燃烧产生的自由基，阻碍链式反应的进行达到阻燃。高温绝缘阻燃材料广泛应用于电工电气、高功率电子设备、新能源汽车、大功率LED等。

在表面保护、遮光缓冲、遮蔽功能、密封缓冲的各产品系列，被广泛应用于手机终端、通讯设备、计算机、汽车电子、家用电器和在其它领域场景中被应用。